提示:要求提前汇款或缴纳定金或保证金的均属诈骗,经网站核实的被举报信息,将在第一时间删除,构建一个安全的免费发布信息平台!
会员身份:2389733211@qq.com | 联 系 人:黄先生 | ||
单位名称:深圳市广大综合电子有限公司 | 联系电话:15012966139 | ||
所在城市:深圳 | 联系邮箱:2389733211@qq.com | ||
联系我时请说明是从DM67信息网看到的,这样我会给你最大的优惠! |
双面板1.0厚、四层PCB板1.2厚、 六层板1.0厚、八层PCB板1.6厚
生产工艺能力如下:
1、表面工艺:喷锡、无铅喷锡、镀镍/金、化学镍/金等、OSP等……
2、PCB层数Layer 1-20层
3、最大加工面积 :1200mmx450mm
4、板厚 0.1mm-3.2mm 最小线宽 0.065mm 最小线距 0.065mm
5、最小成品孔径 0.1mm
6、最小焊盘直径 0.6mm
7、金属化孔孔径公差PTH Hole Dia.Tolerance ≤Ф0.8±0.05mm>Ф0.8 ±0.10mm
8、孔位差 ±0.05mm
9、绝缘电阻>1014Ω(常态)
10、孔电阻 ≤300uΩ
11、抗电强度≥1.6Kv/mm
12、抗剥强度 1.5v/mm
13、阻焊剂硬度>5H
14、热冲击 288℃10sec
15、燃烧等级 94v-0
16、可焊性 235℃3s在内湿润翘曲度t<0.01mm/mm离子清洁度<1.56微克/cm2
17、基材铜箔厚度:1/2oz、1oz、2oz
18、镀层厚度:一般为25UM,也可达到36UM
19、常用基材:FR-4、22F、cem-1、94VO、94HB 铝基板 fpc
20、客供资料方式:GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PcbDoc文件、样板等